PCB、PCBA與SMT是電子產(chǎn)品制造過程中不可或缺的部分，它們在電子產(chǎn)品的設(shè)計、制造和組裝中發(fā)揮著不同的作用，共同構(gòu)成了電子產(chǎn)品的完整電路系統(tǒng)。

一、PCB、PCBA與SMT的聯(lián)系

       PCB，也被稱為印刷電路板或主板，它承載電子元器件和電子線路，將其固定并與其它電子部件連接。在電子產(chǎn)品設(shè)計階段，PCB是設(shè)計師按照電路原理圖設(shè)計的電路連接版圖，是后續(xù)PCBA和SMT生產(chǎn)的基礎(chǔ)。

       PCBA，全稱是Printed Circuit Board Assembly，即PCB組裝，是在PCB的基礎(chǔ)上，通過一系列組裝工藝將電子元器件連接在一起，形成完整的電子電路系統(tǒng)。在PCBA制造階段，電子元器件通過SMT工藝被安裝到PCB上，并完成焊接和連接，形成完整的電子電路系統(tǒng)。

       SMT，全稱是Surface Mount Technology，即表面貼裝技術(shù)。它是將電子元器件通過表面貼裝工藝安裝到印刷電路板上的一種技術(shù)。在SMT制造階段，PCBA上的電子元器件通過表面貼裝工藝，被貼裝到PCB表面的焊盤上，進(jìn)一步形成完整的電子電路系統(tǒng)。

二、PCB、PCBA與SMT的區(qū)別

       1. 概念與功能不同：PCB主要提供電子元器件的物理連接，而PCBA是將元器件焊接在PCB上形成完整的電路系統(tǒng)，SMT則是將元器件貼裝到PCB上的過程。

       2. 流程與工藝不同：PCB設(shè)計和制造的流程包括原理圖設(shè)計、PCB繪制、電路板制作、電子元器件采購等；PCBA的制造流程包括電子元器件采購、PCB制板、SMT貼裝、插件焊接、品質(zhì)檢測等；SMT的制造流程包括印刷錫膏、貼片、回流焊、清洗、品質(zhì)檢測等。

       3. 精度要求不同：PCB和PCBA的制造精度取決于電子元器件的尺寸和間距，而SMT對精度的要求更加嚴(yán)格，不僅要求焊點尺寸要小，而且要求貼裝的精度要高。