一、什么是PCB 焊接？

PCB 焊接是一個簡單的過程，包括焊接PCB或電路板。

簡而言之，就是使用稱為焊料的金屬以機械和電氣方式連接兩個金屬表面。焊料固定連接，使其不會因振動或其他機械力而松動。它還提供電氣連續(xù)性，以便電子信號可以不間斷地通過連接。使用烙鐵熔化焊料。

助焊劑用于清潔和準備表面，使熔化的焊料流動（或“濕潤”）并與金屬表面粘合。

手工焊接是一次焊接一個連接（稱為“焊點”）的過程，而不是更自動化的焊接過程，自動化焊接過程，例如波峰焊（用于通孔組件）或回流焊接（用于 SMT 組件）。

二、焊接必須要考慮的3個因素

在電路板上進行焊接時，必須考慮以下三個因素：

·         焊點尺寸

·         烙鐵接觸焊接表面的時間

·         用烙鐵對焊點施加的壓力

1、焊點尺寸

焊點的尺寸影響助焊劑活化和焊料熔化所需的時間。

較大的焊點需要更多的熱量才能使焊料熔化。較大的焊點應使用瓦數(shù)較高的烙鐵。此外，烙鐵上應使用更大的烙鐵頭。

選擇烙鐵頭時最重要的是焊點和烙鐵之間的熱連接量。熱連接是焊點和鐵之間的接觸區(qū)域。

2、焊接

選擇正確尺寸和形狀的烙鐵頭后，你應該考慮烙鐵與焊點接觸的時間。焊接的正確時間在 2 到 4 秒之間。

這通常足以讓助焊劑激活、焊料熔化并流入焊點。或多或少的時間都會導致不良的焊接效果。時間太短會導致冷焊點，時間太長會導致電路板和電子元件損壞。

3、壓力

·         應該將烙鐵與電路板表面成 45 度角并輕輕施加壓力，就把烙鐵當做筆。

·         在焊接過程中使用烙鐵施加的壓力水平應僅足以將烙鐵保持在所需位置。

·         過大的壓力最終會導致印刷線路組件上的焊盤和跡線抬起和損壞。

很多次看到初學者在焊接時用力將烙鐵推到焊點上。當他們在大焊點上使用太小的鐵鉆頭時會發(fā)生這種情況，因此就會無法熔化焊料。當他們使用低功率烙鐵時也會發(fā)生這種情況。雖然他們拼命地試圖通過用烙鐵對焊點施加更大的壓力來彌補熱量的不足。但是很顯然，這是一種錯誤的焊接技術(shù)，會導致電路板損壞。